> 기판 업황 개선의 조짐

- 최근 FC-BGA 업황 개선과 MLB 등 AI 기판용 수요가 급등함에 따라 삼성전기, 대덕전자 등의 회사들도 금일 급등하는 추세

- (1) 최근 메모리 업황의 구조적 개선(공급의 축소)에 따른 메모리향 기판 수요 증가, (2) NVDIA Blackwell 시리즈의 기판 면적의 2배 가까운 확대(H시리즈 대비)에 따른 AI용 기판 수요 급증, (3) AMD 등의 새로운 공급처향으로도 AI 기판 수요가 증가, (4) 자율주행 등 새로운 수요처의 등장으로 전장용 FC-BGA 수요의 시작

- 최근 삼성 파운드리향 TSLA 투자에서 알 수 있다시피 자율주행용 칩셋향 FC-BGA 수요가 이제 본격화 할 것으로 예상. 장기적으로 보면 자율주행, 휴머노이드향으로 반도체 수요가 개선됨에 따라 파운드리/기판 수요의 구조적 개선을 예상

- 최근 AI 패키징/기판을 주력으로 했던 대만 업체들의 증설 사이클도 지속. 유니마이크론, 파워텍, 인벤텍 등

- 국내는 MLB 기판이 주력이었던 이수페타시스가 신고가를 달성했고, 최근 TSLA의 투자와 맞물려 자율주행용 기판 수혜가 예상되는 삼성전기, 대덕전자 등의 상승 추세가 이제 시작

- 결론적으로 메모리/AI/자율주행 3개 부분에서 기판 수요가 전체적으로 확대되면서 대만/한국의 기판 밸류체인에게 실적, 밸류에이션 측면에서 유리한 국면이 도래.